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2021年12月22日，上海印制電路行業協會在上海召開第四屆四次會員大會暨第四屆五次理（監）事會擴大會議。會上現場連線Prismark姜旭高博士，帶來《全球PCB市場的回顧與展望》主題演講。演講結束后，姜博士就在線現場行業人士提出的關注話題進行答疑。

會議開始，由姜博士就2021年全球PCB市場情況進行了回顧，并對未來市場進行了展望；隨后由各會員單位向姜博士提出了許多行業關注重點，姜博士一一耐心進行了答疑。會議氣氛熱烈，姜博士的市場分析讓各業內精英對全球PCB市場有了一個明晰的認識，并對PCB行業的未來發展方向有了一個基本的把握，尤其是讓一些正在或準備進行投資擴產的公司對投資方向和力度有了進一步的認識。

姜博士首先回顧了全球PCB市場情況。如下圖Prismark數據顯示，2020年全球PCB總市場較2019年增長6.4%，其中封裝基板市場增長率達到25.2%；2021年預期PCB總市場增長率會達到22.6%，其中封裝基板市場增長率更是有望達到37.9%，創下2010年全球經濟復蘇（受2008年全球經濟危機影響）后增長率的歷史新高。

PCB市場本輪強勢增長，主要受益于以下幾個方面：

一、受全球疫情影響，國外居家辦公成為一種主流趨勢，筆記本電腦等移動終端需求強勁，帶動PCB市場顯著增長，其影響在2021年上半年尤其明顯。另外為了防止疫情導致斷供，各企業紛紛建立庫存，也帶動市場呈明顯上升趨勢。

二、受工業、醫療和汽車產業復蘇影響，主要體現在2021年第一至第三季度。

三、受到半導體器件和先進封裝技術的強勁需求帶動，2021年半導體市場增長率達到25%，急速拉高了對封裝基板的需求。除此之外，還受到工廠重新開業、財政支持、疫苗接種等復合因素影響，帶動了新一輪的經濟復蘇。

四、PCB市場的增長的另一重大方面是單價的增長，2021年PCB總產量增長率為13~14%，而產值增長率確達到了22.6%，可見PCB的平均單價也有顯著的提升，由于PCB原材料在2021年迎來了漲價潮，銅箔、阻燃劑、樹脂、玻纖布等PCB主要原材料2021年的漲價幅度均超過了50%，PCB工廠在利潤被嚴重侵蝕的情況下紛紛向下游客戶提出漲價申請，并最終被接受。

五、許多重要新興產品和新技術的出現，也為PCB的市場增長帶來了一大波紅利。如Mini-LED、AR/VR、可折疊手機、電動汽車、高級駕駛輔助系統等。

隨后，姜博士就行業人士提出的關注話題進行了答疑：

問：姜博士，您好！剛才您講到載板主要受到芯片產業影響，我的問題是載板是應歸屬電路板產業還是歸屬到芯片產業更為合理？因目前對載板的投資方多數為電路板產業的上市公司，也有如MTK等芯片公司？

答：載板在歸屬上可以說兩邊都可以，從應用的角度來看，更偏重于芯片行業，因為其應用場景是芯片放在載板上，通過封測才形成功能性的元器件，所以其發展趨勢與半導體產業的發展是密不可分的。但從制程上來講，它的工藝流程、材料與電路板是比較類似的，當然芯片的制作流程也是類似的。

問：汽車板的Mini-LED會慢慢增長起來，它是幾階的HDI？線寬是多少？

答：大部分是一個范圍：1-3階，具體跟LED的大小和燈珠的間距有關

線寬大概是50-70μm，如果再小就會進入SLP（類載板）范疇。

問：目前載板市場全球都在進行比較大的擴產，尤其是日韓、中國臺灣都在ABF類的載板投資，一些PCB、半導體公司也在投資載板？從您來看他們的主要優勢和機會在哪里？

答：從目前載板的格局來看，ABF載板全球比較大的制造商大部分生產基地都不在中國，只有一家AT&S在重慶. 全球比較大的ABF制造商像日本的Ibiden、Shinko，中國臺灣的欣興、南亞，韓國的SEMCO, 及奧地利的AT&S，這些公司背后都有很強的芯片公司與之聯系，比方說Intel、AMD、NVIDIA這三家占全球需求的3/4，他們的大部分技術的基礎都是在韓國、日本、中國臺灣，而AT&S原始的技術基礎源于Intel。中國也有人在投資ABF載板，比如SCC、越亞，南亞、Unimicron，那么他們是在做什么？中國以外的ABF載板公司面向的客戶群主要以美系客戶為主，中國希望做到自主自力，面向的終端客戶群體是不一樣的，主要面對像華為海思、阿里巴巴等客戶，因為技術發展的時間比較短，可能在技術的累積上比較薄弱，但其最大的優勢是比較容易得到國內政府的支持，或是國內企業的支持；但是可以預見國內公司發展ABF載板勢必會有彎路，因為畢竟技術累積需要過程。非ABF載板，手機中的芯片很多，在國內的機會相對ABF類載板反而機會要更加多。

問：從應用場景來看，載板屬于芯片，從制程上來講類似于PCB，那么載板和PCB從工藝或材料或設計上有什么差別嗎？

答：看起來載板和PCB是一樣的，但實際是不一樣的，首先所用的原材料是不同的，另外客戶要求的精度也是不一樣，比如線寬線距、孔距等精度要求，載板要比PCB的要求嚴格的多、所需要的設備精度也遠高于PCB。那么有人說能否拿載板的設備做PCB，當然也是可以，就如殺雞用牛刀，但是也都不會這么做，因為成本太高，那么再反過來是否可用PCB設備拉伸做載板，當然是做不出來的，因為精度不夠。從投資金額的角度來看，兩類工廠的投資規模也有明顯的差距，載板的投資要遠遠高于一般的PCB廠。

問：IC測試板未來的發展方向在哪里？

答：IC測試板是個特殊的行業，一般用于封裝完成后的測試，需要用到耐高溫的材料，層數要求也比較高，真正在全球做得好的不是很多，這個行業很適合規模不是很大的公司，但是要專業度很高。

問：明年芯片對汽車行業的影響會有改善嗎？

答：一定會有改善，去年從疫情開始，汽車行業出現嚴重萎縮，其芯片采購也在下滑。2021年芯片需求急速拉高，但芯片制造要時間，另外封裝因為東南亞的疫情也出現產能萎縮，即便有芯片也是封裝不出來的，但是沒有道理芯片會一直缺下去的，預測這個問題到明年6月份是會有改善的。

問：從剛剛的數據，原材料的價格有下滑的趨勢，那么明年這個材料價格到底是一種什么樣的走勢呢？

答：我個人看法明年原材料的價格會下滑，從近2-3周的走勢來看已經開始下滑，但是從全球的產能上來看，是不缺產能的。所以我個人認為一定會有回落，但至于下滑的幅度不能預測的很準確，但是我個人認為至少要下滑10%左右；

問：未來PCB的制造是否會轉移到歐美地區？

答：近幾年美國倒是挺希望一些PCB的制造能夠回到美國，但我個人看不到大量的轉移情況，所以我持懷疑態度，因為歐美比較適合中小批量的產業，比如軍工、醫療、工控、通訊、電腦等。但是現在比較值得關注的是東南亞是否會出現比較大的變動，東南亞有很多日本的汽車類產品投資，韓國也有一些，未來幾年東南亞應該會有一些硬板PCB產業興起，但是消費類產品向東南亞轉移的可能性比較小，因為從目前來看，無論從投資、產能建設、成本結構來看，PCB制造在中國還是最有競爭力的。

問：關于剛撓結合板的走向是什么：

答：剛撓板這個產品在PCB產業是比較獨特，所謂獨特就是可能會因為某些應用設計的變化，突然會有大量的市場，但是也有可能因為某種設計的變動突然萎縮，做這個行業要有充分的心理準備。

剛撓結合板的應用：

1，攝像頭，韓系的公司因為設計的變化已經慢慢在萎縮；

2，屏幕上，韓系的公司、中國臺灣的公司也都有因為設計變化出現變動；

3. 折疊手機，要注意三星的折疊手機、蘋果未來折疊手機、國內未來的折疊手機都會使用到剛撓結合板，所以在這個應用場景應該會有增長。

4. 軍工類，在美國我非常確定剛撓結合板使用量非常大，近幾年的使用量也是增長趨勢；

5. 穿戴設備，也有很多用到剛撓結合板。

此次分享和答疑，為未來PCB和載板的發展趨勢指明了方向，讓各行各業的代表們受益頗深。答疑互動環節結束后，普諾威以及各行業的代表紛紛表達了對姜博士的感謝，并送上了祝福，最后大家用熱烈掌聲慶祝了此次活動的圓滿結束。