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2020年7月4日，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）主辦、蘇州巨峰新材料科技有限公司承辦的《2020年中國覆銅板行業高層論壇》，在江蘇省蘇州市吳江賓館成功舉辦。蘇州市吳江區區政府領導、覆銅板及原材料制造企業、設備制造企業、科研院所、社會團體及相關協會等132家單位的210多名代表參加了會議。

本次論壇的主題為“面臨大變局，共贏新未來”。

2020年初，一場令人猝不及防的新冠疫情開始在全球和中國爆發、蔓延。疫情給世界和中國經濟造成嚴重影響，制造業遭遇百年未有之大變局。這種影響究竟對我國覆銅板產業鏈影響有多深遠？如何應對我國覆銅板市場結構顛覆性的改變？如何滿足5G市場的新需求？我國覆銅板企業如何在大變局下抵御大風險、持續創新求發展？在本屆大會上，邀請了中國覆銅板行業，以及上游原材料、下游PCB行業的著名專家、企業家圍繞著這些話題作深入的研討、精彩的闡述。

中電材協副理事長、覆銅板材料分會理事長張東為大會致開幕詞并主持會議

蘇州市吳江區人民政府副區長戚振宇為大會致歡迎詞

蘇州巨峰股份董事長徐偉紅為大會致歡迎詞

廣東生益科技股份有限公司董事長劉述峰作《建立可控的供應鏈體系正當其時》的報告

廣東省電路板行業協會秘書長辛國勝作《廣東PCB行業發展動態》的報告

中興通訊股份有限公司工藝研究部總工程師劉哲作《5G新基建與PCB基材現狀和未來》的報告

蘇州巨峰電氣絕緣系統股份有限公司技術副總經理夏宇作《覆銅板原材料企業如何應對5G時代的挑戰》的報告

陜西寶昱科技工業有限公司總經理錢研作《覆銅板上膠廢氣治理現狀及技術淺析》的報告

諾德投資股份有限公司副總裁周啟倫《PCB用厚銅箔市場發展與其性能的提高》的報告

中電材協副秘書長、電子銅箔材料分會秘書長冷大光作《2019年我國電子銅箔行業經營狀況及未來展望》的報告

中電材協副秘書長、覆銅板材料分會秘書長雷正明作《2019年我國CCL行業調查解析》的報告

7月4日會后，高層論壇承辦單位——蘇州巨峰新材料科技有限公司邀請參會代表參觀工廠。

7月3日下午，CCLA組織召開了中電材協覆銅板材料分會七屆三次理事會。

本屆大會得到了蘇州市吳江區政府和承辦單位蘇州巨峰新材料科技有限公司的大力支持！

本屆大會的贊助單位還有：南亞新材料科技股份有限公司、山東圣泉新材料股份有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、江蘇聯瑞新材料股份有限公司、諾德投資股份有限公司、廣東同宇新材料有限公司、廣東生益科技有限公司、建滔積層板控股有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、南通圖海機械有限公司、西安昱昌環境科技有限公司、南通凱迪自動機械有限公司、江蘇瀚高科技有限公司、江蘇東材新材料有限責任公司、安徽大松樹脂有限公司、美國微覺視檢測技術公司、意大利熱工機械集團工業處理公司、德國申克博士測試設備有限公司、梅州市威利邦電子科技有限公司、力得機械科技（東莞）有限公司、陜西寶昱科技工業有限公司、理研磨削科技（無錫）有限公司、廣州君亮模具科技有限公司。對以上單位，我們表示衷心的感謝！

(摘自公眾號：覆銅板資訊)

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